Cookies et mesure d'audience
Nous utilisons Google Analytics pour mesurer l'audience du site et améliorer nos contenus. Il ne se charge qu'avec votre accord : vous pouvez refuser sans aucune conséquence et changer d'avis à tout moment. Politique de confidentialité
Cet article contient des liens d'affiliation. En tant que partenaire Amazon, nous percevons une commission sur les achats éligibles.
Nos sélections sont basées sur le classement des meilleures ventes d'Amazon, les notes des clients et la disponibilité des produits. Nous mettons régulièrement à jour nos recommandations pour garantir leur exactitude.
【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
La pâte de flux est emballée dans des boîtes métalliques et des boîtes en fer de haute qualité, qui ne sont pas faciles à casser.
Avant de souder, essuyez la surface de l’objet, appliquez la pâte sur le cuivre, le fer, l’étain et d’autres métaux à souder, puis utilisez le fer à souder pour faire fondre l’étain au point de soudure.
La soudure peut être utilisée pour souder des composants électroniques. Il est utilisé pour un soudage facile et durable, et possède les caractéristiques d’un nettoyage rapide et d’une bonne isolation.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser souder sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Pâte à souder à base d'alliage étain/cuivre et décapant incorporé pour décaper et braser facilement l'acier, le cuivre et ses alliages (laiton, bronze)
1 seul produit pour 2 applications en soudure : décapage et brasage
PÂTE À SOUDER SANS PLOMB – BASSE TEMPÉRATURE – Notre étain à souder sans plomb en forme de pâte à souder à bas point de fusion avec alliage Sn42/Bi58 fond à 138 °C – idéal pour les composants SMD thermosensibles tels que les LED et les capteurs, qui ne supportent pas les processus de refusion conventionnels à plus de 200 °C. Parfait pour la réparation électronique, le montage de LED en procédé SMT ainsi que pour les réparations BGA et les travaux de reprise. Cette pâte à souder 138 est le choix idéal pour les tâches de soudure de précision.
JONCTIONS DE SOUDURE EXCELLENTES – La formulation de flux de pâte à souder de haute qualité assure des points de soudure lisses, brillants et sans bulles avec un excellent comportement de mouillage. La rhéologie optimisée empêche de manière fiable les perles de soudure, les éclaboussures et les ponts de soudure, augmente considérablement le rendement initial et réduit les retouches coûteuses – un étain à souder fiable pour les assemblages de circuits imprimés exigeants.
SANS PLOMB ET ÉCOLOGIQUE – Fabriquée à partir de poudre de pâte à souder sans plomb de haute pureté et sans halogène, entièrement conforme à la directive RoHS. La formule de flux à faible odeur minimise la formation de fumées pendant le processus de refusion et assure un lieu de travail plus sûr. Faites confiance à cette pâte à souder SMD sans plomb pour vos projets professionnels.
Application précise, dosage sans effort – La poudre #3 (25–45 μm) avec une distribution granulométrique serrée assure un flux régulier et sans obstruction, minimise les perles de soudure et offre une large fenêtre de processus pour des jonctions de soudure fiables. La seringue de 20 g permet un contrôle plus facile de la pression lors de l'extrusion – parfait pour un dosage fin. Que ce soit avec des applicateurs manuels, des doseurs pneumatiques ou des stations de reprise BGA – vous obtenez à tout moment un contrôle précis de la quantité et des résultats constants.
PÂTE À SOUDER SANS PLOMB : composée de 42 % d'étain et de 58 % de bismuth, cette formule sans plomb ne nécessite aucun nettoyage et est sûre et écologique. Elle offre une excellente isolation, est non corrosive, fond et se solidifie rapidement, réduit l'oxydation et contribue à la solidité des soudures. La pâte présente une texture onctueuse, une bonne fluidité et une bonne adhérence
SÉCURITÉ ET CONFORMITÉ : la pâte à souder est conforme à la norme ROHS ; sans plomb, sans acide, sans halogène et non toxique, elle élimine efficacement la couche d'oxydation. Aucune substance nocive ne s'évapore pendant le soudage. Elle offre une bonne mouillabilité et une résistance durable à l'oxydation, pour un résultat de soudage parfait et fiable
FACILE À UTILISER : il suffit de retirer le bouchon d'étanchéité, d'installer l'embout, d'ouvrir le capuchon arrière et de mettre en place le poussoir pour pouvoir l'utiliser. La conception de l'embout assure un débit uniforme, réduit le gaspillage de soudure, vous aide à souder avec précision, garantit des points de soudure propres et sans résidus, et rend le processus plus fluide et plus efficace
LARGE CHAMP D'APPLICATION : la pâte à souder à basse température (138 °C) convient aux matériaux sensibles à la chaleur. Elle est utilisée pour souder des composants électroniques peu mobiles, tels que les LED, les circuits imprimés (PCB), les composants SMD, les BGA, les processeurs (CPU), les ports USB, les connecteurs réseau, les téléphones portables, les appareils électroménagers et divers équipements de précision, que ce soit pour la fabrication ou la réparation. Son format compact facilite le rangement et le transport
【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
Vous obtiendrez une boîte de pâte à souder de 30 g avec peu de résidus, de bonnes propriétés d’humidification, une soudure facile, une soudure facile et une soudure ferme.
La pâte de flux est emballée dans des boîtes métalliques et des boîtes en fer de haute qualité, qui ne sont pas faciles à casser.
Avant de souder, essuyez la surface de l’objet, appliquez la pâte sur le cuivre, le fer, l’étain et d’autres métaux à souder, puis utilisez le fer à souder pour faire fondre l’étain au point de soudure.
La soudure peut être utilisée pour souder des composants électroniques. Il est utilisé pour un soudage facile et durable, et possède les caractéristiques d’un nettoyage rapide et d’une bonne isolation.
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser souder sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Pâte à souder à base d'alliage étain/cuivre et décapant incorporé pour décaper et braser facilement l'acier, le cuivre et ses alliages (laiton, bronze)
1 seul produit pour 2 applications en soudure : décapage et brasage
En tant que partenaire Amazon, nous percevons une commission sur les achats éligibles. Les prix et la disponibilité des produits sont exacts à la date/heure indiquée et sont susceptibles de changer.
Avant de partir !
Recevez les dernières offres et comparaisons de produits dans votre boîte mail.
Nous respectons votre vie privée. Désabonnez-vous à tout moment.
