Contenu de la pâte: Alliage étain 42%, Bi58%, Contenu en flux de soudure : 10,5%
Paramètres du produit: Poids total: 57g, Poids net de la pâte : 40g
Caractéristiques de la pâte: Pas de nettoyage, forte viscosité, point de soudure brillant
Avantages du produit: Conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage pendant le soudage
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les télévisions et autres appareils ménagers, ainsi que les équipements industriels
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 2*20g.
Vous recevrez une boîte de pâte à souder de 10g avec peu de résidus, une bonne étanchéité, un étamage facile, une soudure facile et une soudure solide.
La pâte de flux est emballée dans des boîtes métalliques et des boîtes en fer de haute qualité, qui ne sont pas faciles à casser.
Avant de souder, essuyez la surface de l’objet, appliquez la pâte sur le cuivre, le fer, l’étain et d’autres métaux à souder, puis utilisez le fer à souder pour faire fondre l’étain au point de soudure.
La soudure peut être utilisée pour souder des composants électroniques. Il est utilisé pour un soudage facile et durable, et possède les caractéristiques d’un nettoyage rapide et d’une bonne isolation.
Il convient aux machines à souder, aux compteurs, à l’or, au cuivre, au fer, à l’étain et à d’autres métaux. Il est largement utilisé dans le soudage de produits électroniques de précision tels que les PCB, PGA, SMD, etc.
Kit de nettoyage pour réparation de soudure électronique BEEYUIHF, comprenant 1 seringue de 10cc/10g de pâte de flux de soudure No-Clean #9530 et 1 tresse de 3 Mètre /10ft 2.5mm de mèche de dessoudage. Le flux de soudure et la mèche de dessoudage augmentent l'activité mutuelle et accélèrent le nettoyage des joints de soudure.
【#9530 No-Clean pâte de flux de soudure】Les principaux ingrédients sont la colophane et les agents actifs. Flux d'adhérence à écoulement régulier, adapté aux PCB de téléphones portables, aux BGA et autres réseaux de billes SMD pour le retravail des joints de soudure et le rapiéçage des billes.
【#2530 tresses à dessouder】Taille: W 0.10'' L 9.8' ; largeur:2.5mm, Longueur : 3 Mètre /10ft ; Matériaux:Les mèches à dessouder tressées sont composées de fils 100% cuivre avec un design tressé fin, une conduction thermique rapide, adaptée à l'aspiration rapide de l'étain, améliorant non seulement l'efficacité et la qualité du travail, mais aussi la propreté.
La mèche de dessoudage et le flux de soudure utilisent leurs propriétés respectives pour se compléter, et le flux peut doubler l'efficacité du ruban pour des résultats de soudure et de reprise brillants.
Le kit de soudure BEEYUIHF avec flux et mèche de soudure est adapté à la soudure électronique, à la réparation et à la retouche. Nettoyage complet des cartes de circuits imprimés et des joints de soudure, adapté au soudage des composants électroniques, à la réparation SMT, aux puces BGA, etc.
Pâte à souder à base d'alliage étain/cuivre et décapant incorporé pour décaper et braser facilement l'acier, le cuivre et ses alliages (laiton, bronze)
1 seul produit pour 2 applications en soudure : décapage et brasage
Pratique : s'utilise sans métal d'apport
Compatible avec réseau d'eau potable
Ne contient pas de plomb
Composée à 40 % de décapant et 60 % d’alliage étain/cuivre
Température de fusion : 240°C
Pot de 150 g
GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
✔Vous recevrez une boîte de pâte à souder à pH neutre 7±0,3, le poids total du produit est de 80g, le poids net est de 50g ; emballage en fer de haute qualité, pas facile à casser, facile à transporter.
✔Moins de résidus, bon mouillage de l'étain, facile à souder, moins de fumée, pas d'odeur irritante.
✔ Pommade au beurre, contenant de la résine de colophane, non toxique, sans plomb, sûre et fiable, bonne isolation; pour le substrat en alliage or-cuivre, la pointe du fer à souder électrique a un effet anti-oxydation, le semi-solide n'est pas facile à vider.
✔Nettoyez la surface de l'article avant le soudage, appliquez cette pâte sur le cuivre, le fer, l'étain et d'autres métaux sur le lieu de soudage, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur le lieu de soudage.
✔Large gamme d'utilisations, très approprié pour la réparation de téléphone portable, la carte mère d'ordinateur, le patch SMT, le soudage par fil, le patch LED, la carte de circuit audio, la plantation d'étain BGA, la réparation d'appareils ménagers, etc.
【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 30g. Le poids net de la pâte à souder est de 22g. (Conseils : conserver à température ambiante.)
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Pâte à braser souder sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain.
Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
Caractéristiques de la pâte: sans plomb, aucun nettoyage requis, non corrosif.
Avantages du produit: conception poussée pour un écoulement plus fluide, pas de gaspillage lors du soudage.
Applications: largement utilisé dans les cartes de circuit imprimé, les circuits intégrés, les téléphones, les téléviseurs et autres appareils électroménagers et équipements industriels.
Emballage: contient quatre tubes de pâte à souder flux
PÂTE À SOUDER SANS PLOMB : composée de 42 % d'étain et de 58 % de bismuth, cette formule sans plomb ne nécessite aucun nettoyage et est sûre et écologique. Elle offre une excellente isolation, est non corrosive, fond et se solidifie rapidement, réduit l'oxydation et contribue à la solidité des soudures. La pâte présente une texture onctueuse, une bonne fluidité et une bonne adhérence
SÉCURITÉ ET CONFORMITÉ : la pâte à souder est conforme à la norme ROHS ; sans plomb, sans acide, sans halogène et non toxique, elle élimine efficacement la couche d'oxydation. Aucune substance nocive ne s'évapore pendant le soudage. Elle offre une bonne mouillabilité et une résistance durable à l'oxydation, pour un résultat de soudage parfait et fiable
FACILE À UTILISER : il suffit de retirer le bouchon d'étanchéité, d'installer l'embout, d'ouvrir le capuchon arrière et de mettre en place le poussoir pour pouvoir l'utiliser. La conception de l'embout assure un débit uniforme, réduit le gaspillage de soudure, vous aide à souder avec précision, garantit des points de soudure propres et sans résidus, et rend le processus plus fluide et plus efficace
LARGE CHAMP D'APPLICATION : la pâte à souder à basse température (138 °C) convient aux matériaux sensibles à la chaleur. Elle est utilisée pour souder des composants électroniques peu mobiles, tels que les LED, les circuits imprimés (PCB), les composants SMD, les BGA, les processeurs (CPU), les ports USB, les connecteurs réseau, les téléphones portables, les appareils électroménagers et divers équipements de précision, que ce soit pour la fabrication ou la réparation. Son format compact facilite le rangement et le transport
CONTENU DU COLIS : le colis contient 1 tube de pâte à souder sans plomb, 1 poussoir et 2 embouts. Poids total : 20 g, dont 15 g pour la pâte à souder (remarque : il est recommandé de la conserver à température ambiante)
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