Vous recherchez les meilleurs Brasage, pâtes et flux de brasage ?
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TOP 10
SaleN'1
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
- Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
- Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
- Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
- Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
N'2
BEEYUIHF Sans Nettoyage Pâte de flux, BGA Pâte flux de soudure, Seringue de 10 mL Flux de pâte à braser, pour BGA/PCB/CPU/IC réparation électronique (0.7oz/20g)
- Poids brut de la pâte de flux de soudure : (0.7oz/20g) 10mL seringue pâte de flux de soudure, La conception de la seringue rend très facile à presser et à appliquer en douceur sur les composants.
- Flux de soudure électrique #8491 : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, sans fumée, sans valeur de résistance, liquidité de la pâte, aide à l'étain, aide à la soudure plus solide et plus belle. Viscosité modérée de la pâte, pâte claire et transparente, très peu de résidus, permet d'obtenir une véritable absence de nettoyage.
- Application de la pâte de flux de brasage électrique : Réparation de téléphones portables, industries des services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage par traînée de maintenance, étain de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, dessoudage au pistolet à air chaud, brasage de LED, brasage et réparation par des bricoleurs, etc.
- Avec l'utilisation généralisée de la technologie SMT et l'application courante des produits SMD, le flux devient une partie de plus en plus indispensable de la production industrielle, le flux a les rôles principaux suivants : Il facilite le transfert de chaleur / élimine les oxydes / réduit la tension superficielle du matériau à souder / élimine l'huile de la surface du matériau à souder / augmente la surface de soudure / empêche la réoxydation - Lorsqu'il est utilisé avec du flux, l'effet de soudure est meilleur.
- A propos de la pâte de flux de brasage #8491 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
N'3
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, Sans Plomb Flux pour la soudure, No Clean Flux de pâte à souder, 30ml seringue flux de soudure pour BGA PCB SMD(1.62oz/46g)
- Pâte à souder poids: (1.62oz/46g) seringue de pâte à braser à la colophane, pâte de flux de soudure sans acide, sans plomb, sans nettoyage, qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus.
- Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface.
- Pâte à souder à seringue Champ d'application : convient pour le nettoyage des pointes de fer à souder, les téléphones portables, les réparations de BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. A un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- Flux de pâte à souder Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, non-toxique, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
- Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour la soudure et la réparation.
N'4
BEEYUIHF Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Soudure à la Colophane, Seringue de 10 mL pâte de flux, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD réparation électronique (0.7oz/20g)
- La flux de soudure BEEYUIHF #7500 est une colophane et un flux actif, avec une soudabilité unique, sans acide, sans halogène, un effet d'oxydation très fort sur la soudure des composants, une bonne isolation des composants électroniques, non conducteur, pour assurer la stabilité de la soudure. Cette flux de soudure pour l'électronique présente les caractéristiques suivantes : structure brillante et complète du joint de soudure, mouillabilité excellente et stable.
- Pâte de flux de soudure à la colophane activée #7500 Caractéristiques : Sans plomb/étalement rapide/prévient l'oxydation/excellente mouillabilité/force d'adhérence élevée/joint de haute intensité/bon isolant/bonnes propriétés de brasage/surface de soudage lisse.
- Colophane pâte de flux pour l'électronique pour les applications de brasage: Maintenance des soudures de traînée, étain de plantation BGA, maintenance du dessoudage, soudure des composants électroniques, maintenance des téléphones portables, maintenance des puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance des appareils électroménagers.
- La pâte de flux de soudure est une substance chimique qui favorise le brasage tout en ayant un effet protecteur et en empêchant les réactions d'oxydation. Le soudure à la colophane flux est un matériau auxiliaire indispensable au brasage, et son rôle est extrêmement important. Il convient à la plupart des fils à souder, au brasage de fils, aux circuits intégrés, aux circuits imprimés, aux SMD, aux BGA, au brasage de bricolage, etc.
- La principale caractéristique du flux de soudure électrique à la colophane #7500 est d'éliminer les oxydes de la surface de la brasure et du matériau de base à souder, afin que la surface métallique atteigne la propreté nécessaire. Le flux empêche la réoxydation de la surface pendant le brasage, réduit la tension superficielle de la brasure et améliore les performances du brasage.
SaleN'5
BEEYUIHF Pâte de flux sans nettoyage, BGA Pâte flux de soudure, Seringue de 10 mL Flux de pâte à braser, SMD PCB réparation électronique (0.63oz/18g)
- Pâte de flux Poids brut : (10cc/18g) Seringue de 10 mL de pâte à souder, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus.
- Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface.
- Flux de pâte à braser Champ d'application : convient au nettoyage des pointes de fer à souder, aux téléphones portables, aux réparations de BGA, aux cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- flux de soudure électrique Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
- Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance.
N'6
BEEYUIHF Flux de soudure, Soudure à la Colophane, Pâte de flux de soudure, Pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (1.76oz/50g)
- Le flux BEEYUIHF #7190 est un flux actif à base de colophane, faiblement acide, de PH ± 0,3, avec une soudabilité unique, une bonne isolation des composants électroniques, non conducteur, pour assurer la stabilité de la soudure. Ce flux présente les caractéristiques suivantes: séchage rapide, structure brillante et complète du joint de soudure, mouillabilité excellente et stable.
- Pâte de flux de soudure à la colophane activée #7190 Caractéristiques: Sans plomb/étuvage rapide/prévient l'oxydation/excellente mouillabilité/force d'adhérence élevée/joint de haute intensité/bon isolant/bonnes propriétés de brasage/surface de soudage lisse.
- Flux de soudure pour les applications de brasage : Maintenance des soudures de traînée, étain de plantation BGA, maintenance du dessoudage, soudure des composants électroniques, maintenance des téléphones portables, maintenance des puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance des appareils électroménagers.
- La pâte de flux soudure électrique est une substance chimique qui favorise le brasage tout en ayant un effet protecteur et en empêchant les réactions d'oxydation. Le flux à la colophane est un matériau auxiliaire indispensable au brasage, et son rôle est extrêmement important. Il convient à la plupart des fils à souder, au brasage de fils, aux circuits intégrés, aux circuits imprimés, aux composants SMD, aux BGA, au brasage de bricolage, etc.
- Le flux de brasage de soudure électrique #7190 laisse un peu de résidus et n'affecte pas l'effet de brasage, mais pour la beauté de la brasure, vous pouvez utiliser un chiffon de nettoyage pour l'essuyer et la nettoyer.
N'7
GEB Pâte à souder 2 EN 1 pour décaper et braser - 150 g
- Pâte à souder à base d'alliage étain/cuivre et décapant incorporé pour décaper et braser facilement l'acier, le cuivre et ses alliages (laiton, bronze)
- 1 seul produit pour 2 applications en soudure : décapage et brasage
- Pratique : s'utilise sans métal d'apport
- Compatible avec réseau d'eau potable
- Ne contient pas de plomb
- Composée à 40 % de décapant et 60 % d’alliage étain/cuivre
- Température de fusion : 240°C
- Pot de 150 g
- GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
N'8
BEEYUIHF Colophane Pâte de Flux de Soudure, Sans Plomb Pâte à Souder, No-clean Colophane flux pour soudage (1.76oz/50g)
- BEEYUIHF #7150 Pâte à braser Poids Gross : (1.76oz/50g) , Poids net de la pâte: environ (1.23oz/35g), Colophane Pâte à braser Flux, fait de non acide, sans plomb, No-Clean, la pâte de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure.
- Caractéristiques de la pâte de flux à souder : Pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse.
- Application Flux de soudure : Entretien de la soudure à la traînée, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d'appareils ménagers.Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde au substrat et au fil en alliage or-cuivre.
- Caractéristiques du flux en pâte #7150 : Sans plomb, sans halogène, sans acide, sans nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la soudure ferme, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
- Le flux de soudure est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance. Emballage de la colophane en boîte métallique, boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.
N'9
Pâte à souder pratique en poudre de brasage pour le soudage cuivre aluminium 100 g
- Grande stabilité thermique pour souder des assemblages multicouches qui nécessitent des températures plus élevées, améliore les performances de soudure.
- Flux fluide pour des connexions de soudure sûres et uniformes, sans gâchis.
- ❤ Fonte, recouvrir, isoler, prévenir l'oxydation.
- Nettoyez la surface de la soudure.
- Brasage de flux / soudage de flaque.
N'10
BEEYUIHF No-Clean Flux de Soudure, Pâte de flux de Soudure, Flux à la colophane, pour BGA/PCB/CPU/IC/SMD électronique (0.7oz/20g)
- BEEYUIHF #8403 est fabriqué à partir d'un flux sans halogène, sans acide, non corrosif, pâte blanche, bonne fluidité, viscosité modérée, moins de résidus, moins de fumée, adapté aux PCB de téléphones cellulaires, BGA et PGA et autres SMD ball array rework et ball patching.
- Comment utiliser le flux électronique : essuyer les composants électroniques et leur circuit imprimé avant de les souder, presser la bonne quantité de flux sur la surface des composants ou du fil, chauffer le fer à souder à 200 ℃ ou plus, puis l'étain sera fondu dans la soudure. Après l'ajout du flux, il est très facile d'appliquer l'étain, et la structure du joint de soudure est très complète, solide et brillante.
- Le rôle le plus important du flux #8403 est d'éliminer l'oxydation, le flux de soudure est une sorte de substance chimique qui favorise la soudure, il doit éliminer la surface de l'huile du matériau de soudure, enlever le film d'oxyde, augmenter le rôle de la zone de soudure. La pâte de flux a également pour fonction de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation.
- La fonction principale du flux de soudure #8403 est de réduire la tension de surface générée par le contact entre la soudure et le métal de la broche, d'augmenter la force de mouillage de la surface et d'améliorer la pénétration de l'activateur organique, ce qui est le rôle clé du flux. La pâte de flux est fine et blanche, avec très peu de résidus, et peut atteindre les performances de No clean.
- Applications de la pâte de flux de brasage #8403 : applicable aux capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, implantation de billes de puces BGA, etc.
Intro
Découvrez où vous pouvez trouver le meilleur des Brasage, pâtes et flux de brasage ! Il n’est pas toujours facile de faire votre choix parmi les différents Brasage, pâtes et flux de brasage disponibles sur le marché. Cela peut aussi se révéler décourageant en raison des nombreux sites offrant le même type de produit. Sur cette page, nous vous proposons un comparatif pour trouver le meilleur rapport qualité/prix. Ce classement complet vous donne une vue d’ensemble et vous permet de choisir le meilleur des Brasage, pâtes et flux de brasage. Vous trouverez un large choix de modèles, de marques et de prix. Peu importe si vous souhaitez économiser de l’argent ou savoir quel est le meilleur Brasage, pâtes et flux de brasage pour vous, notre comparatif vous permettra de faire le bon choix. Afin que cela reste pratique et facile à comprendre, nous avons créé un Top 10 des meilleurs Brasage, pâtes et flux de brasage. Vous n’aurez plus à choisir vos produits au hasard… A vos marques ! Comparez ! Choisissez votre Brasage, pâtes et flux de brasage !
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SaleN'1
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
- Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
- Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
- Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
- Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
N'2
BEEYUIHF Sans Nettoyage Pâte de flux, BGA Pâte flux de soudure, Seringue de 10 mL Flux de pâte à braser, pour BGA/PCB/CPU/IC réparation électronique (0.7oz/20g)
- Poids brut de la pâte de flux de soudure : (0.7oz/20g) 10mL seringue pâte de flux de soudure, La conception de la seringue rend très facile à presser et à appliquer en douceur sur les composants.
- Flux de soudure électrique #8491 : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, sans fumée, sans valeur de résistance, liquidité de la pâte, aide à l'étain, aide à la soudure plus solide et plus belle. Viscosité modérée de la pâte, pâte claire et transparente, très peu de résidus, permet d'obtenir une véritable absence de nettoyage.
- Application de la pâte de flux de brasage électrique : Réparation de téléphones portables, industries des services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage par traînée de maintenance, étain de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, dessoudage au pistolet à air chaud, brasage de LED, brasage et réparation par des bricoleurs, etc.
- Avec l'utilisation généralisée de la technologie SMT et l'application courante des produits SMD, le flux devient une partie de plus en plus indispensable de la production industrielle, le flux a les rôles principaux suivants : Il facilite le transfert de chaleur / élimine les oxydes / réduit la tension superficielle du matériau à souder / élimine l'huile de la surface du matériau à souder / augmente la surface de soudure / empêche la réoxydation - Lorsqu'il est utilisé avec du flux, l'effet de soudure est meilleur.
- A propos de la pâte de flux de brasage #8491 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
N'3
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, Sans Plomb Flux pour la soudure, No Clean Flux de pâte à souder, 30ml seringue flux de soudure pour BGA PCB SMD(1.62oz/46g)
- Pâte à souder poids: (1.62oz/46g) seringue de pâte à braser à la colophane, pâte de flux de soudure sans acide, sans plomb, sans nettoyage, qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus.
- Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface.
- Pâte à souder à seringue Champ d'application : convient pour le nettoyage des pointes de fer à souder, les téléphones portables, les réparations de BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. A un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- Flux de pâte à souder Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, non-toxique, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
- Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour la soudure et la réparation.
Pourquoi nous faire confiance ?
Ce guide est le résultat de plus de 10 ans d’expérience dans la recherche, les tests et la rédaction sur divers sujets. Les membres de notre équipe sont des experts dans leurs domaines.
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Comment nous effectuons nos tests ?
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- Facilité d’utilisation
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SaleN'1
BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (1.76oz/50g)
- Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
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- Flux de pâte à braser Champ d'application : convient au nettoyage des pointes de fer à souder, aux téléphones portables, aux réparations de BGA, aux cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
- flux de soudure électrique Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
- Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour les ingénieurs de maintenance.
SaleN'3
GEB Pâte décapante étain cuivre 75 ML pour brasage Tendre - Pot diam. 6 cm
- Pour brasage tendre du cuivre et ses alliages (laiton et bronze) et du zinc neuf ou peu oxydé
- Compatible réseau d'eau potable
- Pas de piqûre du métal
- Ne fume pas
- Ne dégage pas d’odeurs désagréables
- Contenance : 75 ml
- GEB est la référence en étanchéité dans l’univers Plomberie, Sanitaire, Chauffage et Piscine. Fabricant français reconnu pour la fiabilité de ses solutions depuis 1860. Certifié ISO 9001
Conclusion
Nous espérons que ce classement vous a aidé à choisir celui/celle des Brasage, pâtes et flux de brasage qui vous convient le mieux. Nous l’avons fait minutieusement et nous le mettrons à jour régulièrement afin que vous puissiez avoir un comparatif en temps réel. Notre objectif est de vous permettre de comparer différents modèles et prix afin d’avoir un aperçu global de ce que le marché peut vous offrir. Nous sommes là pour vous faciliter la tâche et vous aider à prendre des décisions avisées. Si notre classement vous a donné une idée plus précise des différents Brasage, pâtes et flux de brasage disponibles, n’hésitez pas à nous laisser un commentaire. Nous sommes toujours heureux de les lire.
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