BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
Poids: (1.76oz/50g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
Poids : (3.52oz/100g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
113 grammes --- Poudre de brasage,Il y a 113 grammes dans ce pot, ce qui peut répondre à vos besoins quotidiens. Léger et compact, facile à transporter et à ranger dans votre sac. Poudre de brasage pour bijoux, utilisée pour la fabrication et le traitement de bijoux.
Aide au soudage --- Cette poudre à souder améliore la soudabilité des métaux lors du soudage à haute température. Peut dissoudre efficacement les différents métaux, accessoire pratique. Garantit une qualité et des performances supérieures pour des tâches de soudure précises.
Qualité de qualité professionnelle --- Flux de poudre de brasage est spécialement formulé pour les bijoutiers et les métallurgistes professionnels. Cette poudre de flux fournit des résultats fiables, ce qui en fait un choix fiable pour les tâches de précision.
Facile à utiliser --- Poudre de brasage, un solvant de brasage à base de brasage au cuivre. Peut être utilisé comme flux pour le soudage des fibres de l'acier et de l'acier inoxydable. Facile à utiliser, garantissant une expérience de soudure fluide et efficace.
Application polyvalente--- il s'agit d'un flux en poudre spécialement formulé pour le brasage de l'or et de l'argent. Il est également destiné au platine, ainsi qu'au laiton et au cuivre, ce qui le rend idéal pour les bijoutiers et les orfèvres. Ce flux en poudre permet d'obtenir des joints plus propres et une durabilité améliorée.
Pâte à souder poids: (1.62oz/46g) seringue de pâte à braser à la colophane, pâte de flux de soudure sans acide, sans plomb, sans nettoyage, qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, très peu de résidus.
Pâte à souder, haute pureté, bonne aide pour la réparation et la soudure. seringue distributrice pratique, idéale pour les retouches et la réparation des assemblages montés en surface.
Pâte à souder à seringue Champ d'application : convient pour le nettoyage des pointes de fer à souder, les téléphones portables, les réparations de BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. A un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Flux de pâte à souder Sans plomb, No-Clean, sans halogène, sans acide, non-toxique, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la fermeté de la soudure, rend la fluidité de la soudure meilleure, pâte légèrement jaune.
Le flux de soudure BEEYUIHF est également une bonne aide pour la soudure et la réparation.
Excellence en matière de qualité – Le produit #923 est fabriqué à partir de colophane de haute pureté. Sans plomb, sans chlorure, non toxique, sans halogène, non inflammable et conforme à la directive RoHS. Convient pour la soudure et la réparation électronique. Ce flux à souder liquide élimine efficacement les oxydes des alliages d'étain, de plomb, de cuivre, d'argent et de nickel.
Formule sûre et fiable – En tant que flux liquide de type RMA (Colophane Légèrement Activée), il possède un pH neutre et est non corrosif. Son point d'éclair élevé et son caractère non inflammable garantissent un stockage sécurisé. Le résidu sec de colophane est non conducteur, offrant une excellente isolation.
Performances exceptionnelles – Ce flux de soudure liquide sans plomb offre une excellente mouillabilité et élimine efficacement les films d'oxyde (pour soudures avec ou sans plomb). Le flux liquide a un effet anti-oxydation dans divers processus tels que la soudure, la dessoudure, la réparation, la soudure au wave et la soudure par refusion, permettant d'obtenir des joints de soudure brillants, solides et uniformes.
Large compatibilité – Ce flux de soudure liquide donne d'excellents résultats dans une grande variété d'applications, notamment la soudure/réparation électronique, la soudure de connecteurs de câbles audio, la soudure de circuits imprimés (PCB), et la soudure/dessoudure de composants CMS dans les procédés SMT.
Conception ergonomique – La formule organique de haute pureté est stable et peu volatile. Elle dégage une odeur douce et non irritante et ne contient ni plomb, ni halogènes, ni chlorures, ce qui la rend idéale pour des travaux de soudure prolongés.
Un flacon souple de 30 mL permet un contrôle facile du débit de flux par simple pression. Il est livré avec 2 embouts coniques et un bouchon de scellement pour un rangement pratique après utilisation.
【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 2*20g.
ALLECIN AEC-559-SFP Modèle 30 mL No-Clean Flux de Soudure - Modèle traditionnel pour vos besoins de soudure.
Caractéristiques et avantages : sans plomb, sans acide, aucun nettoyage requis, non corrosif, bonne fluidité, faible résidu – une aide précieuse pour le soudage.
Fonction : il a pour fonction d'éliminer les oxydes de la surface des matériaux de soudage, de protéger les composants et d'empêcher la réoxydation, de réduire la tension superficielle de la soudure et d'améliorer les performances de soudage.
Large gamme d'applications : convient pour PCB, BGA, SMD, réparation de téléphones portables, réparation d'appareils électroménagers et équipements industriels, etc.
Ce que vous obtenez : 1 pièce AEC-559-SFP flux de pâte à souder avec 1 tige de poussée et 1 seringue et 2 aiguilles.
Qualité supérieure : Ce flux est fabriqué à partir de colophane de haute pureté, dégage peu de fumée, se présente sous forme de pâte blanche laiteuse, est conforme aux normes RoHS, sans plomb ni halogène, non conducteur à sec, possède d'excellentes propriétés isolantes, est non corrosif et est sûr et non toxique.
Soudure haute performance : Notre flux possède une haute résistance et d'excellentes propriétés mouillantes, éliminant efficacement les oxydes tenaces et la corrosion des surfaces à souder. Il produit des joints de soudure lisses, complets et fiables, éliminant le besoin de nettoyage, ce qui le rend idéal pour le soudage de composants électroniques.
Conception à pompe : Comparée aux pâtes à souder liquides ou aux stylos à souder, cette conception à seringue évite les débordements, réduit les salissures et contribue à limiter le gaspillage, pour des soudures plus propres et plus précises.
Nombreuses applications : Ce produit convient au soudage électronique, à la réparation d'appareils électroménagers, à la réparation de circuits imprimés, au soudage CMS, etc. Pour éviter le dessèchement et maintenir la stabilité des performances de la pâte à souder, veuillez la conserver à température ambiante, à l'abri de la lumière et de la chaleur. Refermez toujours le récipient avec le bouchon fourni après chaque utilisation.
Caractéristiques du produit : Contient un flacon de 10 ml de flux soudure NC-558, deux embouts de distribution et une tige de piston. Permet un soudage plus fluide, plus facile et plus précis.
BEEYUIHF Pâte à souder Poids net : (3.52oz/100g) ; Poids brut: (5.15oz/146g)
Pâte à souder à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à déverser. Pâte à souder à la colophane, haute pureté, bonne aide pour les réparations et les soudures, seringue distributrice pratique idéale pour les retouches et les réparations des assemblages montés en surface.
Avantage du flux de soudure de qualité industrielle : Sans plomb, sans nettoyage, sans halogène, sans acide, sans corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion, bonne isolation, très peu de résidus, facile à étamer, aide à la solidité de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Application de la pâte de flux de soudure : Réparation de téléphones portables, industries de services informatiques et numériques, brasage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, brasage de traînée de maintenance, étamage de plantation BGA, dessoudage de maintenance, brasage de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers, etc.
A propos de notre pâte de flux de brasage #9530 : Pâte de flux sans nettoyage. Distributeur pratique en seringue, idéal pour les retouches et les réparations d'assemblages montés en surface.
Poids : (3.52oz/100g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n'est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
Champ d'application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d'utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d'odeur irritante.
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